二是核心零部件环节 ，液冷正加速向交换机、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。
综合多家机构观点 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，CDU 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。强瑞技术 、川环科技 、机构提示，奕东电子 、在英伟达GB300 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。科创新源等 ，除AI服务器外 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。交换机等网络设备 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。泵 、可关注鼎通科技 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。同时 ，相比风冷方案，大元泵业 、
一是系统解决方案供应商 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，液冷覆盖范围从GPU 、随着大模型训练和推理需求爆发，硕贝德、受益于液冷数据中心建设放量 。液冷虽然前期投入较高 ，但凭借更低能耗优势 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。随着单机柜功率密度持续攀升，长期经济性更加突出 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。在冷板 、在此背景下，
近日，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构普遍认为 ，光模块等环节渗透 。曙光数创等 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
传统风冷接近物理极限。单模块功耗持续提升 ，从产业趋势看 ，COMPUTEX 2026期间 ，
其次 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。机构预计 ，
首先 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，成为高密度AI算力部署的重要前提 。银轮股份、机构测算显示 ，申菱环境 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷赛道再迎密集催化 。
再次，能效约束趋严 ，